安卓技术赶上苹果 TWS千亿市场谁最受益?

越声理财 | 2019-11-04 16:20:15 | 分享至

随着生活水平不断提高,高科技的产品更受大众消费者的青睐。特别是手机款式日新月异,相关的配件同样也被追捧。今天我们就来谈一下手机耳机:

19世纪80年代世界第一副耳机诞生开始,从最初的肩扛式、手持式,再到现代的线圈式、耳塞式、后挂式,耳机的外形越来越小巧轻便,所涉及的技术也从单一的音频传输通信到如今的立体声、蓝牙、降噪,未来还有可能成为新一代的移动设备、智能城市的交互入口等等。从近代来看手机耳机经历了三个阶段:有线耳机—普通无线蓝牙耳机—真无线蓝耳机。自去年iphone7取消3.5mm插孔后,蓝牙耳机市场得到迅猛发展,特别是一种TWS无线蓝牙耳机悄然崛起。

                                             

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从定义上看,TWSTrue Wireless Stereo的缩写,是真正的无线立体声的意思。左右2个耳机通过蓝牙组成立体声系统,手机连接一个接收段即可,这个接收端会把立体声分一边通过无线的方式给到另一个接收端,组成立体声。

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普通蓝牙音频设备只能实现11连接,包括普通的无线蓝牙耳机。而TWS耳机两个耳塞之间没有导线连接,在和手机连接时则需要实现12的连接。 而苹果AirPods采用Snoop监听模式,即左右耳一起听,苹果对监听模式实现了专利封锁。早期其他TWS主要采用relay转发模式,音频从手机传到左耳(主设备),再由左耳转发到右耳(从设备)。

 

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    苹果监听模式领先全行业,其中AirPods 是苹果过去两年最成功的硬件产品,出货量维持高速成长,2017年出货量约为 1300 万台,2018 年达到 2700 万台左右,我们预计 2019-2021 年苹果 AirPods 出货量将进一步快速增长,出货量分别达到 5500800011000万台。

 

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    根据拓墣产业研究院的预测,2020 年全球 TWS 市场规模将达到 110 亿元,19-20 年行业增速分别为40.0%46.7%。而在国内真蓝牙耳机也在放量阶段 ,根据IDC数据,2019Q2真无线占中国耳机市场出货量的66%,成为其重要组成部分。真无线耳机以其摆脱线材,便捷自在的使用体验,赢得了越来越多用户的喜爱。中国真无线耳机出货量连续多个季度同比增速超过100%

苹果技术虽然保持行业领先,但安卓技术也有所突破。络达、高通、华为各显神通推出差异化的连接方案,使得连接性能逐渐缩进甚至超越苹果的监听方案。1、络达:推出搭载AB1536芯片MCSync技术可媲美苹果,MCSync具有连线更稳定,减少断音跳音,支撑高解析音频码流,低延时,两耳耗电更平衡,各种手机平台都适用等优点。此外,MCSync也支持Multiple speakers连接。2 019年中,络达推出更加成熟的AB1536芯片,其连接性能等综合体验向苹果AirPods看齐,成为热门芯片。高通:搭载QCC5100/QCC30XX蓝牙芯片可双路传输。20182月,高通推出了TWS+True Wireless Stereo Plus)技术。根据其官网介绍,TWS+Qualcomm-to-Qualcomm的连接技术,只能在使用高QCC5100/QCC30XX蓝牙芯片的TWS耳机与基于骁龙845670710移动平台的手机之间实现。 TWS+连接技术下,会有两路独立的音频流从手机直接传输到两个不同的耳机,即左右声道独立连接。如果耳机跟手机通信过程中,检测到手机不支持TWS+技术,耳机会自动转换到可以兼容几乎所有智能手机的TWS通用模式。3、华为:自研麒麟A1芯片,自研双通道传输技术,过去,华为FreeBudsFreeBuds 2 Pro、荣耀FlyPods采用的都是恒玄的转发方案。 20199月,华为发布的FreeBuds 3则采用了华为自研的麒麟A1芯片,自研双通道同步传输技术,可以实现左右耳机从手机端分别获得左右声道的信号(与高通的TWS+技术类似),实现更高效率的传输和更低的功耗。华为自研麒麟A1芯片与苹果自研H1 芯片类似,表明华为对TWS+耳机的定位上了一个新台阶。通过自研麒麟A1芯片与自身手机麒麟SOC平台进行适配,华为也将建立起自身的FreeBuds 3耳机-华为手机连接生态,达到甚至超过AirPods-iPhone生态良好的体验效果。

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除苹果之外,华为、三星、小米、OPPO、魅族、索尼、荣耀手机厂商也都陆续跟进,相继推出了自家的TWS,且各具特色。在手机无孔化的趋势下,TWS 或将成为未来智能手机旗舰机的标配。进一步分上下游来看,TWS耳机产业链上游主要是蓝牙芯片和设计厂家,目前主要是苹果、华为、三星、高通四家。随着上游芯片厂商加速推出低成本的成熟方案,TWS耳机渗透率的快速上升,带动市场空间的快速增长。下游包括天线、电池、PCB、扬声器等零部件厂商和组装厂商,随着TWS的放量,零部件厂商和组装厂商最为受益:

1)下游代工复杂,包括 SiP封装、FPC贴装和零件组合等,量产难度大,价值量高。目前格局集中,立讯精密(002475)和歌尔股份(002241)两大厂商占据主要份额。其他的还有共达电声(002655),瀛通通讯(002861),佳禾智能(300793)。

2
)中游是 FPC/PCB、扬声器、电池和天线等零组件,零部件价值量低且分散。存储部分的兆易创新(603986),柔性电路板鹏鼎控股(002938),过流保护IC韦尔股份(603501),电池欣旺达(300207)、国光电器(002045),电源管理IC圣邦股份(300661)、润欣科技(300493)。

 

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